英伟达点火！它，是存储芯片寒冬中的一把火，引领产业复苏！

作者/星空下的烤包子

编辑/菠菜的星空

排版/星空下的冰激凌

要问最近在半导体领域什么最火，存储芯片肯定当之无愧，毕竟DRAM和NAND现货价格的上涨“来势汹汹”。但存储业界排队采购热度仍然不减。

就在这个季度，三星将NAND Flash芯片报价调涨10%-20%，而且决定明年每个季度都上涨20%。而从三星电子三季度的财报来看，净利润是超预期的，尤其是存储业务亏损持续缩窄。无独有偶，SK海力士在第三季度的亏损也比上一季度大幅缩小，DRAM部门重新恢复了盈利。

这一切好像都在告诉投资者，存储芯片行业的寒冬从今年三季度开始，貌似已经过去了。

而站在存储芯片顶端的HBM（高带宽存储），作为一款新型的CPU/GPU内存芯片，加上英伟达的“煽风点火”，更是让投资者为之疯狂。近日，英伟达官宣了其“地表最强AI芯片”H200，这个芯片用到的关键技术之一，就是头部存储厂持续迭代的HBM。

H200芯片很荣幸的成为首款采用HBM3e（高频宽存储器）的GPU。有了英伟达的背书，只要跟HBM沾上一点儿边的玩家都已经起飞了，比如香农新创（300475）代理销售SK海力士的产品，四天涨幅已经超过了20%，即使其前三季度的营业收入同比快下降了30%。

香农新创股价变化

那么，这HBM究竟有多么大的魔力，该板块的涨幅真的可以持续吗？笔者今天带你来一探究竟。

一、前人栽树，英伟达乘凉

在所有存储芯片中，HBM被行业内的大多数玩家认为是最适用于AI训练、推理的存储芯片。简单来说，它通过增加带宽，扩展了内存容量，让更大的模型、更多的参数留在离核心计算更近的地方，进一步说，这样能减少内存和存储解决方案带来的延迟。

HBM结构

而今年也是AI大模型抢滩登陆的一年，从头部玩家到初创公司，疯狂涌入这个赛道，这也对GPU的数据处理能力提出了更高要求，而高带宽的存储芯片可以为GPU提供更快的并行数据处理速度。

都说互联网没有记忆，但如果我们向前追溯，其实，英特尔的老对手AMD在2015年发布的显卡就已经搭载了4GB的HBM堆叠式显存。当时AMD形容HBM可以将DRAM颗粒由传统的“平房”转变为“楼房”，从而提高带宽，AMD也准备HBM应用在高端的PC市场。

不同代数的HBM比较

但是在这之后，因为彼时HBM成本居高不下（HBM的成本是GDDR的三倍左右），让强大的AMD也有些吃不消。此外，由于HBM的设计特点，它会产生比传统GDDR显存更高的热量，这也意味着需要更好的热量管理系统，这无形中又增加了HBM的成本。

毕竟企业也是以盈利为第一目的的，基于这两点原因，AMD其实一直没有大规模推广HBM。也就是在这时，英伟达却更有前瞻性地看好HBM，在2016年发布的Tesla P100显卡以及之后推出的高算力显卡都是用的HBM，从现在的情况来倒推，可以说英伟达赌对了。

由此可见，选择比努力更重要，这句话在半导体领域也同样适用。

二、扩产近乎疯狂

虽然HBM问世已经多年，目前来看，HBM占整个DRAM市场比重仅有1.5%，但是这丝毫没有抵挡玩家们扩产的热情。

就以行业龙头美光科技为例，宣布新台中工厂专攻HBM生产，准备在2024年初批量出货HBM3E（高带宽存储器），而且努力获得英伟达的认证，将于2024年底到2025年年初推出12层堆叠的HBM3E 。从而满足AI、资料中心、边缘运算及云端等各类应用日益成长的需求。

另一存储芯片的龙头三星也没有闲着，最近最大的利好无异于打破了 SK 海力士为英伟达 独家供应HBM 3的局面，而且计划从明年1月开始向英伟达提供HBM3，而且还准备投资超过100亿韩元购置设备并计划额外巨资扩产，同时研发下一代HBM4，预计2025年推出。

三星HBM

左右AMD，右手英伟达，三星的增长还是期待，据专业机构预测，SK 海力士和三星电子今年将争夺全球HBM市场46-50%的份额。鹿死谁手，非常值得持续关注。

而对于SK海力士，或许也已经感受到了压力，据说正计划将HBM产量提高至2.5倍，预计到2030年海力士的HBM出货量将达到每年1亿颗。但从其业绩来看，前三季度仍处于亏损状态。

SK海力士业绩

所以，美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产，最主要的下游需求方自然是AMD和英伟达，据SK海力士透露，2024年的HBM3与HBM3E产能已全部售罄。这个行业暂时呈现出“一片HBM难求”的局面。

三、慢慢来，比较快

如果把HBM的产业链拆开，你会发现一共有包括上游材料、晶粒设计制造、晶片制造等五大环节，国内玩家则主要处于上游材料领域，比如雅克科技（002409）为 SK 海力士HBM产品供应前驱体材料，华海诚科（688535）的自主研发的GMC材料进入送样阶段，但是相比于刚才提到的三大存储芯片，只能是他们吃肉，我们喝汤。

HBM产业链情况

不可否认的是，HBM作为目前唯一满足AI高性能计算要求的量产存储方案。已经受到了不少投资者的追捧，虽然它的市场份额还很低，但是据专业机构预测，未来两年它的需求量将同比增长100%以上。

当然了，我们也不能盲目追捧HBM，毕竟其成本还是居高不下，随着三大龙头产能的扩张，HBM的成本下降曲线其实非常值得关注，三大龙头对英伟达和AMD能获得多大的溢价能力，直接决定了其盈利水平。

毕竟，存储芯片已经经历了长时间的寒冬，何时能冰冻解封，还是一个未知数。

注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。