AMD的GPU，野心暴露：全新显卡即将发布，性能再创新高

再等两年才换显卡的人，可能一上来就错过下一波性能蹿升——因为AMD已经把日程悄悄写在了招聘页。

看到“Navi4x”“Navi5x”这种代号，别急着翻资料。重点在括号后面那行小字：2026-2027年的RDNA 5要用2.5D甚至3.5D封装。

这词听起来像营销顺口溜，落到具体场景就是：一块显卡里被切成好几颗小芯片，再像拼图一样贴回去。

好处？

以前想拉高规格就得整片晶圆啃下来，现在只把核心、缓存、接口分开做，良品率一下涨上去，成本就能往下砍。

把镜头拉远，AMD其实是把服务器CPU那套Chiplet思路搬到了GPU身上。

EPYC早已验证了“拼积木”可行：要64核就堆8个8核小片，要128核再翻一倍，消费者拿到的却是同一块插槽。

显卡这边，RX 7900的Navi 31已经玩了半套——一个GCD带六个MCD，想再阉一刀就直接关掉几颗MCD，变成7800XT。

下一步的Navi 5x，传闻是要把GCD本身也掰开，一颗大核心切成2~4块小图块，再用高速互联拼回去。

拼得好，单卡性能直接翻倍；拼不好，驱动组就得熬夜修跨图块延迟。

另一边，英伟达的步伐更谨慎。

Blackwell B100还是整片大核心，只是换了台积电4NP来提高密度。

AMD要真把Chiplet GPU做成，等于提前两年把桌面卡带进“可扩展”时代——就像当年Zen直接把8核打进主流价位。瞬间把i7的4核脸打肿。

有人担心：多芯片会不会热成暖气？

功耗墙本就是AMD现阶段最刺痛的点。

但别忘了Chiplet还有个隐藏buff：不同工艺混搭。

5nm做高频计算，6nm做低速I/O，缓存甚至可以上成本更低、密度更高的旧节点。

英伟达如果坚持单一大核，先进工艺的成本只能自己硬吃。

还有一个细节容易被忽略——云游戏。

Laks Pappu的简历里特意把“云游戏”写在第一行。

这说明AMD已经盯上了主机串流、网吧机房、甚至手机盒子里的瘦终端。

Chiplet带来的可切割性，能让他们把同一架构切成八档规格：从最入门128bit 8GB显存，一路堆到512bit 32GB。

显卡厂只需要换外围缓存小片，就能快速覆盖200美元到2000美元市场，省下的流片时间直接变成先手优势。

至于玩家最该关心什么？

如果现在手握RX 6000或者RTX 30系，不妨把换卡计划往后再拖一年。

2025年底RDNA 4先清库存，真正的甜点爆发点要等RDNA 5落地。

到时候别光看跑分，留意卡身上有没有额外的接口小片——那几颗小黑方块，才是芯片大战的火药味。